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고금리 속 반도체 투자경쟁…빚 부담 커지는 SK하이닉스
수정 2024-04-08 19:26 등록 2024-04-08 17:31
인텔 낸드플래시 사업 인수 여파에
인디애나주 패키징 생산기지 건설도
투자설명서에서 핵심 위험 요소로
“자본지출 투자와 연구개발비 지출”
에스케이(SK)하이닉스가 고금리 국면 속 대규모 회사채 발행을 이어가면서 빚 부담에 대한 우려가 커지고 있다. 회사도 이런 점을 고려해 올해 지출을 최소화한다는 방침이지만, 최근 반도체 업계의 투자 경쟁이 불붙고 있어 불확실성이 큰 상황이다. 회사 안팎에서도 채무 부담을 가장 큰 리스크 요인 중 하나로 꼽고 있다.
8일 에스케이하이닉스가 공시한 투자설명서를 보면, 회사는 이날 발행하는 회사채로 조달한 7500억원을 기존 채무 상환에 쓸 예정이다. 상환할 대상은 이달 12일과 다음 달 9일에 만기가 돌아오는 회사채 총 7500억원어치다.
차환발행으로 해당 이자비용은 배 넘게 불어난다. 상환할 회사채는 2019년과 2021년에 발행한 것으로 이자율이 연 1.634%(금액 가중평균)다. 반면 새로 발행하는 회사채의 이자율은 연 3.695%, 만기는 3~7년이다. 저금리 시절에 발행했던 회사채의 만기가 돌아오며 차환발행에 따른 이자 부담이 늘어나는 모습이다.
회사의 채무 부담에 대한 우려가 이미 짙다는 점을 고려하면 이번 차환발행의 함의는 작지 않다. 에스케이하이닉스의 빚 규모와 이자비용은 인텔 낸드플래시 사업 인수 등의 여파로 매년 크게 늘어나는 추세다. 차입금(별도 기준)은 2021년 말 13조8017억원에서 지난해 말 25조4253억원으로 증가했다. 여기에 고금리 국면이 덮치면서 이자비용은 2021년 1715억원에서 지난해 1조1508억원으로 훨씬 더 빠르게 불어났다.
재무안정성 지표도 눈에 띄게 나빠지고 있다. 회사의 지난해 말 순차입금비율은 40.21%로 2년 전(17.21%)의 두배가 넘는다. 이 비율은 회사의 자본 대비 순차입금 규모를 나타낸 것으로, 값이 클수록 회사의 재무안정성이 열악하다는 뜻이다. 나이스신용평가도 지난달 보고서에서 “(에스케이하이닉스의 순차입금은) 잉여현금 창출력 대비 높은 수준”이라고 짚은 바 있다.
회사의 채무 부담을 향한 우려의 시선은 당분간 계속될 전망이다. 미국의 현지 투자 압박과 인공지능(AI) 열풍 속에서 반도체 업계의 투자 확대 경쟁이 치열해지고 있는 만큼, 이를 감당하기 위해 빚을 더 많이 내야 할 가능성도 있는 탓이다. 에스케이하이닉스는 38억7천만달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주에 패키징 생산기지를 건설한다고 최근 공식 발표했다. 삼성전자도 미국 텍사스주 공장 투자 규모를 기존 170억달러에서 440억달러로 확대하는 것으로 전해졌다. 이를 토대로 삼성전자가 미국에서 받을 보조금 규모는 60억달러 수준으로 알려져 있다.
에스케이하이닉스도 투자설명서에서 핵심 위험 요소로 ‘대규모 자본지출(Capex) 투자’와 ‘대규모 연구개발비 지출’을 꼽았다. 회사는 “자본지출 증가분을 최소화할 계획”이라면서도 “시황 변화 및 투자 계획 집행에 따라 자본지출 규모가 재차 증가할 수 있다”고 했다. 집행할 투자로는 용인·청주 공장과 미국 인디애나주 공장 건설, 극자외선(EUV) 장비 매입 등을 제시했다.
이재연 기자 [email protected]
https://www.hani.co.kr/arti/international/international_general/1135791.html
미 정부, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC에 보조금 16조원 지원
수정 2024-04-08 22:02 등록 2024-04-08 21:53
TSMC, 미국 투자 규모 확대…88조 들여 공장 건설
다음주 중 8조원 규모 삼성전자 지원 계획 발표 전망
미국 정부가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 티에스엠시(TSMC)에 66억달러(약 8조9000억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러(약 6조8000억원) 규모의 저리 대출을 제공하기로 했다고 8일(현지시각) 로이터통신 등이 보도했다.
로이터통신과 에이피(AP) 통신 등의 보도를 보면, 미국 상무부는 티에스엠시에 최대 116억달러(15조7천억원) 규모의 자금을 지원할 계획을 발표했다. 티에스엠시도 미국 정부의 지원에 힘입어 이날 투자 규모를 기존 400억달러(54조2600억원)에서 250억달러(33조9000억원) 증액한 650억달러(88조1000억원)로 확대하고, 2030년까지 애리조나에 세 번째 팹(FAB·반도체 공장)을 건설한다는 계획을 공개했다. 티에스엠시의 투자 계획은 “미국 역사에서 가장 큰 규모의 외국인 직접 투자”라고 상무부는 전했다. 아울러 상무부는 미국 내에 첨단·고임금 일자리 6천개가 생기고, 2만여개의 건설 관련 일자리가 창출될 것으로 보고 있다.
티에스엠시는 이미 애리조나주 피닉스에 400억달러를 들여 공장 두 곳을 건설 중이다. 2025년 상반기 첫 양산을 시작할 것으로 보이는 1공장에선 4나노미터(㎚) 공정으로 반도체 칩을 만들고, 2·3공장에선 3나노미터와 함께 최첨단 공정인 2나노미터 공정에서도 양산을 시작할 것으로 전망된다. 상무부는 2공장의 경우 2028년부터 양산을 시작할 것으로 기대하고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “이 칩들은 모든 인공지능(AI)과 함께 우리 경제를 뒷받침하는 데 필수적인 요소”라며 “이런 첨단기술은 21세기 군사와 국가 안보 등에도 필수적”이라고 말했다고 로이터통신은 전했다.
로이터통신은 소식통을 인용해 다음주 중 삼성전자에 대한 지원 계획도 나올 것으로 기대된다고도 보도했다. 앞서 블룸버그 통신은 삼성전자의 경우 60억달러(8조1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도한 바 있다. 지난달 20일 미국 정부는 인텔에 최대 85억달러(11조5000억원)의 보조금과 110억달러(14조9000억원) 규모 대출을 제공하는 예비 협약을 마쳤다고도 밝혔다.
미 상무부와 티에스엠시의 이번 투자 및 지원 발표는 재닛 옐런 미국 재무장관이 중국을 방문한 가운데 나온 것이기도 하다. 지난 7일 옐런 장관은 리창 중국 국무원 총리와 회담을 가졌다. 이에 미국 정부는 투자 발표 전 대만을 둘러싼 민감한 지정학을 고려해 중국에 투자 계획 등을 사전에 알렸는지 등에 대한 질문을 받았지만, 미 정부 관계자들은 “이번 발표에서 초점을 둔 건 미국 제조업을 발전시키는 것 뿐”이라고 말했다고 에이피 통신은 보도했다.
반도체 분야에 대한 미국 정부의 지원은 자국에 투자하는 반도체 업체들을 지원하기 위해 2022년 제정한 반도체법(칩스법)에 따른 것이다. 이 법은 미국 내 반도체 연구 지원과 생산 등에 520억달러(약 62조5800억원)을 투입하는 것을 뼈대로 한다.
장예지 기자 [email protected]
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