삼성전자, 갤럭시S9에 'SLP' 60% 이상 도입

유럽·중국·한국 등 모델, 미국은 제외… 엑시노스 탑재 모델은 전량 채택


삼성전자가 갤럭시S9에 차세대 메인기판(HDI)으로 불리는 SLP(SLP(Substrate Like PCB)를 전체 물량의 60% 이상 도입할 전망이다. 최대 프리미엄 시장인 북미를 제외하고 대다수 국가 모델에 SLP를 탑재한다. SLP 양산을 준비 중인 협력사들이 같은 규모의 대규모 설비투자를 진행하고 있다.

SLP는 기존 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

삼성전자는 올 초 SLP 전면 채택을 검토했던 것으로 알려졌다. 하지만 올해 중순 SLP와 기존 HDI 병행 채용으로 선회했다. 스마트폰의 두뇌인 AP(어플리케이션 프로세서)와 SLP간 호환성 문제가 원인으로 거론된다.

삼성전자는 갤럭시S9에 퀄컴이 만든 AP 스냅드래곤과 삼성전자 시스템LSI사업부가 자체 개발한 엑시노스를 병행 채용하기로 했다. 그런데 퀄컴 스냅드래곤은 SLP와 호환이 되지 않는 것으로 알려졌다. 결국 삼성전자는 엑시노스 탑재 모델에만 SLP를 적용키로 했다.

업계는 퀄컴이 SLP 맞춤형 AP개발을 거부했거나, 삼성전자와 사전 조율을 하지 못해 이 같은 결과가 나왔을 것으로 추측한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤이 탑재되는 갤럭시S9 모델은 북미용 밖에 없다.

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