보고서에 따르면이 샘플에는 IPC 기준으로 15 %의 향상 효과가 있다고합니다. Ryze 1 세대 CPU보다 IPC를 3 % 이상 높이는 기존의 Zen + 기반 부품보다 우수한 수치입니다.
또한이 샘플의 부스트 주파수는 최대 4.5GHz로보고되며 이는 코어가 높고 TDP 부품이 높을수록 확장이 잘되어야한다고보고되었습니다.
AMD는 7nm 프로세서의 효율성에 중점을두고 최후 세대 부품보다 프로세서 성능을 크게 향상시키는 것처럼 보입니다.
또한 메모리 컨트롤러가 업그레이드 된 것으로보고되었지만 예상 한만큼 중요하지는 않습니다.
그래도 Ryze 3000 시리즈가 더 높은 클록 DDR4 DIMM 키트 (4000MHz +)와 잘 작동하는지 확인하는 것이 좋습니다.
또한이 보고서는
Ryzen 3000 시리즈 프로세서에 대해
기대했던
IPC 개선과 함께
10-15 % 범위로 진행됩니다.
AMD Ryzen 3000 시리즈 프로세서에서 기대할 수있는 것
AMD Ryzen 3000 라인업은 TSMC의 최첨단 7nm 공정 노드로 가능해진 새로운 Zen 2 코어 아키텍처를 기반으로합니다.
AMD는 AM4 데스크톱 플랫폼 용 Zen 2 기반 Ryzen 3000 시리즈 프로세서가 2019 년 중반에 출시 될 것임을 재확인했습니다. 우리는 이제
7 월 초 출시 가능성에 대한 여러 보고서를 듣고
있으며 출시일까지 새로운 데스크톱 프로세서에 관심이 있습니다.
AMD는 자사의 CPU 아키텍처를 크게 변경하여 1 세대 Zen 아키텍처보다 2 배의 처리량을 제공합니다.
주요 요점은 완전히 재 설계된 실행 파이프 라인,로드 / 저장 단위에 대해 부동 소수점 레지스터를 256 비트로 두 배로 늘린 주요 부동 소수점 증가를 포함합니다.
Zen 2의 핵심 업그레이드 중 하나는 코어 밀도를 두 배로하는 것입니다. 즉, 각 코어 컴플렉스 (CCX)의 코어 수를 2 배로 늘리는 것입니다.
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향상된 실행 파이프 라인
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배가 된 부동 소수점 (256 비트) 및로드 / 저장 (배가 된 대역폭)
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배가 된 코어 밀도
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작동 당 절반의 에너지
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향상된 분기 예측
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보다 나은 명령어 사전 인출
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재 최적화 된 명령어 캐시
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더 큰 Op 캐시
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증가 된 파견 / 대역폭 감소
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모든 모드에서 높은 처리량 유지
Zen 2에는 보안과 관련하여 더 강력한 하드웨어 수준 향상 기능도 포함되어 있습니다.
젠 (Zen)과 관련하여 AMD는 보안에 관해서 이미 강력한 소프트웨어 수준의 지원을 받았으며, 저급 소프트웨어 완화를 통해 AMD의 CPU를 더욱 강화했습니다. .
AMD X570 칩셋 - AMD의 차세대 Ryzen 3000 시리즈 CPU를위한 새 집
X470에서 보았 듯이 Ryze 2000 시리즈 프로세서에는 Precision Boost Overdrive 및 XFR 2.0과 같은 새로운 마더 보드에서만 지원되는 몇 가지 기능이 있습니다.
AMD의 Zen 2 기반 Ryzen 주류 프로세서 제품군에는 새로운 기능이 포함될 것이라는 데는 의심의 여지가 없지만 PCIe Gen4에 대한 지원이 가장 중요합니다.
X570 플랫폼은 모든 PCIe Gen4 솔루션이 될 것이며 이는 새로운 PCIe 표준을 지원하는 최초의 소비자 플랫폼 일 것임을 의미합니다.
그러나 AMD Ryzen 3000 시리즈가 지난 번처럼 X570 보드에서만 호환된다는 것을 의미하지는 않습니다. 새로운 CPU는 X470 및 X370 보드와 역 호환됩니다.
그들은 새로 출시 된 X570 라인업에서 사용할 수있는 동일한 기능 세트를 표시하지는 않지만 새로운 CPU를 사용하고 마더 보드를 업그레이드하는 번거 로움없이 PC를 계속 사용하려는 사용자에게 완전히 안정적인 기능을 제공합니다. 처음부터 모든 것.
우리는 ASRock, Gigabyte 및 Biostar의 첫 번째 티저가 Computex 2019에서 출시 될 예정인 X570 칩셋 기반 마더 보드에 대해서도 보았습니다
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여기서 티저를 볼 수 있습니다
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AMD X570, 40 개의 PCIe Gen 4 레인 제공, No Ryzen 3000 지원, A320 칩셋 지원
또한 X570 플랫폼은 CPU와 PCH에서 사용할 수있는 40 개의 PCIe Gen 4 레인을 제공한다고합니다.
즉, Ryzen CPU와 X570 PCH는 대량의 I / O에서 Gen4.0 레인을 분할합니다.
유출 된 데이터 시트에 따르면 X570 PCH는 PCIe Gen 4 확장 슬롯 (8 + 4 + 4), 8 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 2.0, 3 SATA 포트 (4 + 4)에 전용 인 16 레인의 열광 자 세그먼트로 분류됩니다. + 4_ 및 4 세대 Gen 4 PCIe 업 링크 포트로 구성되며 나머지 PCIe Gen 4 확장은 CPU 레인을 통해 실행됩니다.
또한 X570 마더 보드는 PCIe 4.0 속도에 문제가 발생했으며 Ryde 3000 시리즈가 공식적으로 시장에 출시되면 몇 달 만에 출시 될 마더 보드의 새로운 버전이 현재 테스트되고 있다고합니다.
X570은 열성적인 PCH이지만 B550 일반 사용자도 있지만 PCIe Gen 4.0 지원은 부족합니다.
X570 출시는 3 세대 Ryzen 프로세서와 함께 7 월에 예정되어 있으며, B550 칩셋 기반 마더 보드는 2019 년 3 분기 말에 최소 2 개월 후에 출시 될 예정입니다. 또한 A320 칩셋은 사용자를 의미하는 Ryzen 3000 시리즈 프로세서를 지원하지 않습니다 보급형 보드를 실행하면 새 CPU를 실행하기 위해 업그레이드해야합니다.
다양한 보드 제조사들이
곧 출시 될 CPU 라인업을 지원
하기 위해 현재의 마더 보드
에
BIOS를 제공하고 있습니다
.
마더 보드 제조업체는 12 코어 및 16 코어 부품을 기대하며이 정보를 바탕으로 향후 마더 보드를 설계 할 것이라고합니다.
따라서 더 높은 코어 수의 칩에 대해 더 나은 전력 공급 및보다 안정적인 작동을 볼 수 있습니다.
AMD가 Ryze 3000 시리즈 프로세서를 갖춘 준비 상태에 있다는 것을 입증 할 뿐이며 곧 Computex 2019에서 새로운 주류 및 고급 데스크탑 부품에 대한 자세한 정보를 기다릴 수 없습니다.
구글번역입니다
출처 :
https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-15-percent-ipc-uplift-4-5-ghz-x570-pcie-gen-4-40-lanes/
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