AMD 2세대 라이젠 APU는 TIM 대신 솔더링 사용할 것

뛰어난 GPU 성능과 가성비를 인정 받은 AMD 1세대 라이젠 APU가 의외의 복병을 만났다.

공식 스펙으론 확인이 어려운 CPU 내부 열 전도 구조에 인텔 처럼 TIM(Thermal Interface Material)이라 불리는 열 전달재를 사용한 것으로 확인된 것이다.

유명 오버클러커인 der8auer는 TIM 제거 후 열 전달재를 교체하는 것 만으로 7~12도 까지 냉각 성능을 높일 수 있다고도 주장했는데 이 때문에 솔더링 방식을 사용하지 않은 것에 대한 부정적인 여론이 확산되기 시작했다.

논란을 확인한 AMD는 문제를 인정하고 2세대 라이젠 APU 부터 솔더링 방식을 사용할 것이라며 진화에 나섰다.

어차피 2세대 APU가 곧 출시 되니 발열이 걱정되는 사람들은 조금 더 기다려 달라는 뜻인데 2세대 라이젠 APU가 언제 출시 될지는 정확하지 않지만 빠르면 3월이라는 소문도 있는 만큼 그리 오랜 시간은 필요하지 않을 것으로 생각된다.

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